硅基板，玻璃基板等厚度檢測原理及檢測設(shè)備介紹

發(fā)布日期：2022-04-26      瀏覽次數(shù)：1761

硅基板，玻璃基板等厚度檢測原理及檢測設(shè)備介紹






可以高精度測量硅基板和玻璃基板的厚度。

通過安裝初開發(fā)的具有高波長分辨率的分光鏡，可以測量厚達 3 mm 的薄膜。

通過 10 μm 的小光斑直徑，可以測量粗糙和不均勻的薄膜。

通過添加自動平臺可以輕松測量面內(nèi)分布。

主要特點

• 高精度測量硅基板和玻璃基板的厚度

• 配備自主研發(fā)的高波長分辨率光譜儀！可測量 3 mm 的厚膜

• 可以用 10 μm 的小光斑直徑測量粗糙和不均勻的薄膜。

• 通過添加自動平臺輕松測量面內(nèi)分布

主要用途

半導體	硅基板、LT基板、Ti基板等的厚度測量
平面顯示器	玻璃基板厚度和氣隙的測量

產(chǎn)品陣容

模型	F3-s980	F3-s1310	F3-s1550
測量波長范圍	960 – 1000nm	1280 – 1340nm	1520 – 1580nm
膜厚測量范圍 （Si基板）	4 微米 – 350 微米	7 微米 – 1 毫米	10 微米 - 1.3 毫米
膜厚測量范圍 （玻璃基板）	10 微米 – 1 毫米	15 微米 - 2 毫米	25 微米 - 3 毫米
準確性	± 0.4% 薄膜厚度
測量光斑直徑	10微米

*取決于樣品和測量條件

測量示例

隨著半導體3D安裝的進展，控制硅基板的厚度變得很重要。

F3-sX可以高精度、高速地測量硅基板的厚度。可以測量硅晶片上的氧化膜、抗蝕劑等。

 



硅基板厚度的測量