日本advance穩(wěn)態(tài)熱導(dǎo)率測量儀GH-1系列

評(píng)估聚合物，玻璃等的熱導(dǎo)率
該設(shè)備是符合美國標(biāo)準(zhǔn)ASTM E1530的熱電表型穩(wěn)態(tài)熱導(dǎo)率測量設(shè)備。
一種在50至280°C的溫度范圍內(nèi)測量相對(duì)較低的導(dǎo)熱材料的設(shè)備。

使用

• 半導(dǎo)體封裝材料的導(dǎo)熱系數(shù)評(píng)估。
• 評(píng)估玻璃基板的熱導(dǎo)率。
• 聚合物材料導(dǎo)熱系數(shù)的評(píng)估。
• 陶瓷材料導(dǎo)熱系數(shù)的評(píng)估。
• 低熱導(dǎo)率金屬的熱導(dǎo)率評(píng)估。
• 熱電材料導(dǎo)熱系數(shù)的測量。

特征

• 設(shè)計(jì)有防護(hù)加熱器，可將平面方向的熱損失降至z低
• 易于操作并具有安全功能
• 全自動(dòng)測量
  通過將測量溫度輸入到個(gè)人計(jì)算機(jī)，可以在50°C至300°C的范圍內(nèi)進(jìn)行自動(dòng)測量。
• 精確測量
  使用SUS304，Pyrex，Vespel等預(yù)先獲取并注冊校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，然后根據(jù)這些校準(zhǔn)數(shù)據(jù)測量未知??樣品的熱導(dǎo)率。
• 豐富的監(jiān)視器
  顯示可以在測量過程中顯示樣品系統(tǒng)各部分的溫度和熱導(dǎo)率（參考值）。
• 薄膜測量也是可能的（可選）通過
  堆疊方法，可以測量導(dǎo)熱率相對(duì)較低的薄板和薄膜樣樣品的導(dǎo)熱率。

日本advance穩(wěn)態(tài)熱導(dǎo)率測量儀GH-1系列

規(guī)格