日本advance掃描熱探針顯微圖像STPM-1000

使用熱探針的塞貝克系數(shù)和熱導(dǎo)率的二維分布測量裝置。
該設(shè)備是一種分布測量設(shè)備，可以同時(shí)評估塞貝克系數(shù)和熱導(dǎo)率。同時(shí)評估可以輕松評估熱電特性。還可以評估功能梯度材料，多層基板和有機(jī)材料的熱導(dǎo)率分布。
有望用作材料評估的基本工具。

使用

• 熱電材料的簡單性能評估
• 功能梯度材料的熱性能分布評估
• 評估無機(jī)材料，聚合物材料和晶體材料的均質(zhì)性
• 實(shí)用材料（印刷電路板，多層板等）的缺陷評估

特征

• 1點(diǎn)分布可以在10秒內(nèi)測量
• 間距為20μm時(shí)可以進(jìn)行分布分析評估
• 通過使用標(biāo)準(zhǔn)材料進(jìn)行校準(zhǔn)，可以提高導(dǎo)熱系數(shù)的精度。
• 樣品尺寸z大角度可達(dá)50毫米（可選）

日本advance掃描熱探針顯微圖像STPM-1000

規(guī)格

應(yīng)用實(shí)例

• 熱電材料的簡單性能評估
• 功能梯度材料的熱性能分布評估
• 評估無機(jī)材料，聚合物材料和晶體材料的均質(zhì)性
• 實(shí)用材料（印刷電路板，多層板等）的缺陷評估
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